路透首爾/新加坡8月10日電- - -三位知情人士稱，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片尚未通過英偉達的測試，用于該公司的人工智能處理器，原因是散熱和功耗問題。

　　他們說，這些問題影響了三星的HBM3芯片，這是目前用于人工智能圖形處理單元(gpu)的第四代HBM標準，以及這家韓國科技巨頭及其競爭對手今年將推向市場的第五代HBM3E芯片。

　　三星未能通過英偉達測試的原因首次被報道。

　　三星電子在發(fā)給路透社的一份聲明中表示:“HBM是一種定制內(nèi)存產(chǎn)品，需要根據(jù)客戶的需求進行優(yōu)化。”并稱:“正在與客戶密切合作，優(yōu)化產(chǎn)品。”該公司拒絕就具體客戶置評。

　　英偉達拒絕置評。

　　HBM是一種動態(tài)隨機存取存儲器或DRAM標準，于2013年首次生產(chǎn)，其中芯片垂直堆疊以節(jié)省空間并降低功耗，有助于處理復(fù)雜人工智能應(yīng)用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。隨著對復(fù)雜gpu的需求在人工智能熱潮中飆升，對HBM的需求也在飆升。

　　讓英偉達滿意——它控制著全球80%的人工智能應(yīng)用GPU市場——被視為HBM制造商未來增長的關(guān)鍵——無論是在聲譽方面還是在利潤勢頭方面。

　　三位消息人士稱，自去年以來，三星一直試圖通過英偉達對HBM3和HBM3E的測試。據(jù)兩位知情人士透露，三星8層和12層HBM3E芯片最近的測試結(jié)果是在4月份公布的。

　　目前尚不清楚這些問題能否輕易解決，但三位消息人士表示，未能滿足英偉達的要求，加劇了業(yè)界和投資者的擔憂，即三星在HBM方面可能進一步落后于競爭對手SK海力士和美光科技。

　　其中兩名消息人士是由三星官員簡要介紹此事的，由于信息保密，他們不愿透露姓名。

　　新型芯片單元頭

　　與三星相反，國內(nèi)競爭對手SK海力士是英偉達的主要HBM芯片供應(yīng)商，從2022年6月開始供應(yīng)HBM3。該公司還從3月底開始向一家拒絕透露姓名的客戶供應(yīng)HBM3E。消息人士稱，這些產(chǎn)品的發(fā)貨目的地是英偉達。

　　HBM唯一的另一家主要制造商美光也表示將向英偉達提供HBM3E。

　　本周，三星更換了其半導(dǎo)體部門的負責人，稱需要一位新的高層人物來應(yīng)對影響該行業(yè)的“危機”。分析師表示，此舉似乎突顯了三星對其在HBM領(lǐng)域落后地位的擔憂。

　　KB證券研究主管Jeff Kim表示，市場對三星作為全球最大的存儲芯片制造商的期望很高，認為三星將很快通過英偉達的測試，但HBM等專業(yè)產(chǎn)品需要一些時間才能達到客戶的性能評估也是很自然的。

　　雖然三星尚未成為英偉達的HBM3供應(yīng)商，但它確實為AMD等客戶供貨，并計劃在第二季度開始批量生產(chǎn)HBM3E芯片。三星在給路透社的聲明中說，其產(chǎn)品計劃正在按計劃進行。

　　SK海力士在2013年首次開發(fā)出HBM芯片，在過去的10年里，SK海力士在HBM研發(fā)上投入的時間和資源遠遠超過三星電子，這也是其技術(shù)優(yōu)勢的原因。

　　三星電子在聲明中表示:“2015年開發(fā)了第一個用于高性能計算的商用HBM解決方案，此后一直在HBM領(lǐng)域進行投資。”

　　消息人士還稱，英偉達和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片，這樣他們就能有更多的供應(yīng)商選擇，并削弱SK海力士的定價能力。

　　在今年3月舉行的英偉達人工智能大會上，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在三星展臺上簽署了一張標書，上面寫著“詹森批準”三星的12層HBM3E芯片，這表明該公司對三星供應(yīng)這些芯片的前景充滿熱情。

　　根據(jù)研究公司Trendforce的數(shù)據(jù)，HBM3E芯片可能成為今年市場上主流的HBM產(chǎn)品，出貨量集中在2024年下半年。

　　另外，SK海力士預(yù)計，到2027年，HBM存儲芯片的總體需求將以每年82%的速度增長。

　　分析師表示，投資者已經(jīng)注意到三星在HBM的相對弱勢地位。該公司股價今年迄今持平，而SK海力士的股價上漲了41%，美光的股價上漲了48%。

　　(1美元=1362.86萬韓元)

　　(Heekyong Yang首爾報道，F(xiàn)anny Potkin新加坡報道;Ju-min Park首爾、Max A. Cherney舊金山補充報道;編輯:Josh Smith和Edwina Gibbs)

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